製程能力
FPC製程能力
| 拚版尺寸 | 鍍銅 | |||
| 單麵板 | 250mm*600mm | 通孔 | 0.1mm | |
| 雙麵板 | 250mm*400mm | 厚度 | 5um-20um | |
| 線寬線距 | 工具精準度 | |||
| 單麵板 | 50um/50um | 衝孔 | 0.03um | |
| 雙麵板 | 50um/50um | 層間錯位 | 0.05mm | |
| 表麵處理 | SMT | |||
| 電鍍鎳金 | Ni:1-8um Au:0.025-1.25um | 推拉力 | 1.0kgf | |
| 化鎳金 | Ni:1-8um Au:0.025-0.1um | 最小元件 | 0201 | |
| 電鍍錫 | T=5-35um | 最小焊盤 | 0.3mm | |
| OSP | T=0.15-0.5um | 精準度 | ±0.05mm | |
SMT製程能力
| 項目 | 設備型號 | 設備功能 | 設備加工能力 | ||||
| 最小尺寸 (L*W) | 最大尺寸 (L*W) | 板厚 | 元件高度 | 精度 | |||
| 印刷機 | 環城鑫 CL-1200 | 將錫膏均勻的印刷在PCB指定 的PAD位置上 | 80*55mm | 1200*360mm | 0.4-6mm | NA | 印刷精度 +/-0.03mm |
| 錫膏檢查機 SPI | 盟拓 MTU531UL | 印刷錫膏狀態檢查,厚度、麵 積、體積的檢查 | 50*50mm | 1200*500mm | 0.4-6mm | <50mm | 基於標準校正塊 +/-1um |
| 貼片機 Chip mounter | YAMAHA YSM10 | 將零件準確的貼裝在PCB板上 相應位置 | 50*50mm | 460*1200mm | 0.38-4. 2mm | <6.5mm | +/-0.025mm |
| 氮氣回流焊 N2 Reflow | 勁拓 JTR-1000D-NM | 將零件與PCB良好的焊接 | 50*50mm | 400*1200mm | ≤25mm | ≤25mm | 控溫精度乏+/-1 度 |
| 光學檢查機 AOI | 赫立 3D AOI QL1200iX- LT | 外觀檢驗規範對產品進行檢測 | 50*50mm | 600*1200mm | 0.4-6mm | <50mm | 基於標準校正塊 +/-1um |
| X射線檢查機 X-RAY equipment | 日聯 LX2000F | 通過X射線透視成像對零件底 部焊點進行檢測 | 50*50mm | 1200*550mm | 0.4-6mm | <50mm | 5um(光管功率 90k) |
| 等離子清洗機 Plasma | 鵬和 大氣式等離子 | 產品表麵處理 | 50*50mm | 1500*500mm | 0.1-3mm | <3mm | 達因值>38 |
| 點膠機 Dispenser | 銘賽 FS700 | 噴塗UV膠覆蓋焊點達到絕緣 以及防護效果 | 150*150mm | 1200*500mm | 25mm | ≤25mm | +/-0.015mm |
| UV固化 UV Curing | 合輔化成 UV固化 | 通過UV紫外光照射使膠水達 到固化效果 | 50*50mm | 1200*360mm | 25mm | <50mm | 光強Max: 1500mw |
